ARM主板定制流程介绍
畅网ARM团队专业解决方案 - 从需求到量产的高通ARM主板定制全流程管理
Qualcomm / MTK / Rockchip
ARM架构
低功耗设计
5G/WiFi6/WiFi7集成
Android/Linux支持
项目概览
7
定制步骤
94%
按时交付率
45
交付时间/天
4.9/5
客户满意度
项目方案
核心板定制
底板定制
ARM主板定制全流程
需求分析
方案设计
硬件开发
软件开发
测试验证
试产准备
量产交付
需求分析与立项
1
关键活动
- 客户应用场景分析
- 性能指标定义（CPU/GPU/RAM）
- 接口与扩展需求确认
- 高通平台选型评估
- 项目可行性分析
输出文档
- 需求规格说明书
- 高通平台评估报告
- 项目立项书
- 初步BOM清单
方案设计
2
关键活动
- 基于ARM架构参考设计开发
- ARM架构优化设计
- 高速信号完整性分析
- 电源与散热方案设计
- 认证需求规划
输出文档
- 系统架构图
- 原理图初稿
- PCB堆叠设计
- 热仿真报告
硬件开发
3
关键活动
- ARM方案平台电路设计
- DDR5/LPDDR5内存布线
- 高速接口设计（PCIe/USB3.2）
- 电源管理系统设计
- 射频电路设计（5G/WiFi6）
输出文档
- 完整原理图
- PCB设计文件
- Gerber生产文件
- 硬件设计评审报告
软件开发
4
关键活动
- ARM BSP定制开发
- U-Boot/LK Bootloader移植
- Linux内核定制与驱动开发
- Android系统定制
- 硬件抽象层开发
输出文档
- Bootloader镜像
- Linux内核镜像
- Android系统镜像
- 软件开发文档
测试验证
5
关键活动
- 信号完整性测试
- 电源完整性测试
- 高低温环境测试
- 系统稳定性压力测试
- 无线性能测试
输出文档
- 硬件测试报告
- 系统稳定性报告
- 认证测试报告
- 问题追踪清单
试产准备
6
关键活动
- PCBA小批量生产
- 生产工艺优化
- 测试夹具开发
- 生产测试程序开发
- 供应链物料准备
输出文档
- 试产评估报告
- 生产测试规范
- 质量控制计划
- 量产BOM表
量产交付
7
关键活动
- 批量生产管理
- 质量控制与测试
- 烧录与配置
- 包装与物流
- 客户交付与验收
输出文档
- 生产日报
- 质量检验报告
- 出货单
- 客户验收报告